Всегда на связи +7 (495) 641 95 19
Часы работы 09:00 - 19:00
Напишите нам di@di-electric.ru

Как происходит разработка печатных плат

Печатная плата являет собой пластину из диэлектрика, на поверхности которой в объемном виде сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатные платы используют для того, чтобы электрическим и механическим способом соединять различные электронные компоненты.

Выводы электронных компонентов с элементами проводящего рисунка соединяются обычно с помощью пайки.

Электропроводящий рисунок выполняется из фольги, которая располагается на твердой изолирующей основе. В каждой печатной плате должны быть отверстия для монтажа, а так же контактные площадки, что дает возможность монтажа планарных или выводных компонентов.

Если плата имеет несколько слоев, тогда в ней обязательно должны быть переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы.

С внешней стороны платы обычно наносится так званая “паяльная маска”, что являет собой защитное покрытие. Так же каждая плата обязана иметь маркировку, то есть текст и вспомагательный рисунок, который выполняется согласно конструкторской документации.

Как происходит проектирование печатных плат:

  1. Вы предоставляете исходные данные — техническое задание.

Для начала работы по проектированию печатаной платы необходимо получить от заказчика следующие данные:

  • Схема электрическая принципиальная. Вы можете дать нам ее в любом виде и формате.
  • Перечень электронных компонентов со ссылкой на документы, предоставляемые фирмой-производителем («Datasheet») и указанным позиционным обозначением — в любом формате.
  • Чертеж платы с указанием размеров габаритов, конфигурации платы, крепежных отверстий, мест установки разъемов, кнопок, высоты установки светодиодов, зон без трассировки, зон без установленных компонентов, мест с ограниченной высотой монтажа и т.д. — в любом формате.
  • Информация непосредственно по самой трассировке — количество слоев, параметры групп цепей (дифференциальные пары, сигналы синхронизации, высоковольтные цепи, силовые цепи и т.д.), элементы с высокой рассеиваемой мощностью и т.д.
  1. Создается библиотека компонентов.

Формирование посадочных мест происходит согласно нормам JEDEC или IPC.

  1. Происходит предварительная компоновка.
  • Компоненты располагаются согласно требованиям.
  • Фиксируются компоненты, которые имеют жесткое расположение.
  • Принимаются предложения по изменению габаритов печатной платы.
  • Обсуждаются остальные требования

На этом этапе вы уже видите 3D модель платы. Мы согласовываем с вами все нюансы, получаем одобрения, ии начинаем трассировку плат.

  1. Трассировка печатных плат.
  • Проводится окончательная компоновка элементов.
  • Осуществляется оптимизация связей.
  • Задаются параметры цепей и правила трассировки.
  • Производится разводка трасс.
  1. Моделирование печатных плат.
  • проводится анализ целостности сигналов;
  • анализируется электромагнитная совместимость;
  • производится тепловое моделирование;
  • проводится анализ целостности питания.
  1. Верификация печатных плат.

Технические эксперты должны проводить дополнительный контроль смоделированного устройства, чтобы уменьшить количество вероятных ошибок.

  1. Непосредственная сдача печатной платы.

Оформляются все документы и файлы, и передаются заказчику.

 

Тэги: ,

Категория: Производство печатных плат

Verification: 5aca5cdc452455d4