Всегда на связи +7 (495) 641 95 19
Часы работы 09:00 - 19:00
Напишите нам di@di-electric.ru

Производство печатных плат на заказ

Производство печатных плат

Производство печатных плат — многоступенчатый процесс. На начальном этапе, этапе проектирования, на основании электрической принципиальной схемы устройства, для которого предназначена ПП, и данных о размерах и назначении выводов каждого компонента разрабатывается документация. Она содержит данные о местоположении каждой детали, схему токопроводящих дорожек, координаты и размеры отверстий.

Печатная плата — одна из главных составных частей практически всех современных электронных устройств, от наипростейших до суперсложных. И одновременно она — наименее замечаемый компонент. Если мы посмотрим на «внутренности» компьютера, мобильного телефона или стиральной машины, то не только не оценим технологическое совершенство печатной платы (далее — ПП), а просто её не заметим.

Какова её роль? Механическая — фиксация всех деталей электронной схемы устройства, и электрическая — обеспечение соединения деталей надлежащим образом, а также подача напряжение питания для активных элементов, таких как микросхемы.

При проектировании учитываются величины напряжения и тока, протекающие по тем или иным участкам схемы, количество тепла, выделяемого деталями, и частотный диапазон их работы. Печатные платы на заказ проектируются с учётом требований к габаритам, местоположению и размерам крепёжных отверстий и разъёмных соединений, предоставленных заказчиком.

В зависимости от сложности электронного устройства (количество деталей и их выводов) выбирается тип ПП — односторонняя, двухсторонняя или многослойная. Производство печатных плат с расположением токоведущих дорожек только на одной стороне наименее трудоёмкое и затратное. При применении высокоинтегрированных компонентов (микросхемы с большим количеством выводов), а также при жёстких требованиях к габаритам применяют двусторонние и многослойные ПП.

Следующий этап производства печатных плат — формирование токопроводящих дорожек и сверловка отверстий. Существуют две основные, кардинально различные технологии. При субтрактивном методе на поверхность, покрытую медной фольгой, наносится рисунок проводников, и незащищённые участки удаляются химическим способом.
При аддитивном методе на нефольгированную поверхность через защитную маску осаждается слой меди. У каждого способа есть свои достоинства и недостатки. Субтрактивный метод является наиболее широко используемым, аддитивный применяется при повышенных требованиях к надёжности, так как обеспечивает однородность соединений между проводниками и металлизацией отверстий.

На заключительном этапе удаляются остатки веществ, использовавшихся при изготовлении.
Наносится защитно-декоративное лаковое покрытие, называемое также «паяльная маска», и маркировочно-информационные надписи. При необходимости проводится лужение всех или только подлежащих пайке участков проводников.

Печатные платы на заказ экономически выгоднее изготавливать большими партиями, при этом стоимость единицы продукции существенно ниже, чем при мелкосерийном производстве.

Категория: Производство печатных плат

Verification: 5aca5cdc452455d4